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華為削高階手機產能 轉谷AI晶片

By on February 6, 2024

原文刊於信報財經新聞

在中美科技對峙、全球競相發展人工智慧（AI）之際，華為把手機的優先順序排到第二位。路透報道，市場對華為AI晶片的需求飆升，加上在製造方面的限制，迫使華為優先生產AI晶片（昇騰芯片），並放緩高階手機Mate 60的生產速度。

內地政府發起旨在提高中國運算能力地位的措施，路透引述兩名知情人士和公開招標表示，這促使有關當局宣布推出數據中心項目，並同時刺激公共和私人市場對華為昇騰系列芯片的需求，加上華為Mate 60的產量一向受到低良率影響，導致華為優先生產昇騰芯片，而不是手機需要的麒麟芯片，因此放慢了Mate 60手機的生產速度，但沒有透露這種安排何時開始，而知情人士稱，華為希望有關生產安排只是短期。

台媒指秘密開發「三折屏機」

另一方面，據台灣媒體報道，華為正秘密開發全新「三折屏手機」，並開始了大舉備貨，報道引述外電消息稱，華為去年起已聯合供應商研發三折屏機，目前該產品進入最終設計階段，隨時可進入量產階段，預計最快今年第二季面世。

據報道稱，華為已開始大舉備貨「三折屏手機」，產品進入最終設計階段。（新華社資料圖片）

另一中國智能手機製造商vivo宣布，與諾基亞達成全球專利交叉許可協議，涵蓋雙方在5G和其他蜂窩通訊技術方面的標準必要專利。協議簽署後，雙方將結束在所有司法管轄區的所有未決訴訟。

事實上，OPPO和榮耀上月已分別宣布，與諾基亞達成一項全球專利交叉許可協議，同樣涵蓋雙方在5G和其他蜂窩通訊技術領域的標準必要專利。

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