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高通下半年推X75晶片 首度支援5G Advanced
By StartupBeat on February 17, 2023
美國晶片製造商高通(Qualcomm)發表新一代無線通訊晶片Snapdragon X75,為全球首款支援5G Advanced網絡標準的產品;更首次配備專用硬件張量加速器,其人工智能(AI)處理能力比上代高2.5倍,預計今年下半年推出市場,有助推動汽車、個人電腦、工業物聯網等下一階段5G發展。
Snapdragon X75為全球首個完全集成5G Advanced的固定無線接入(FWA)平台,支援毫米波(mmWave)、Sub-6 GHz、Wi-Fi 7,最高網速有望達到10Gbps(上傳)及3.5Gbps(下載)。除了Snapdragon衞星連接功能,更具備雙卡雙待模式,可無縫切換4G或5G網路。
營造逼真虛實體驗
電訊設備製造商諾基亞(Nokia)年初在網誌提到,5G Advanced技術有望將混合實境(XR)技術,提升到一個全新水平,例如音樂會上的燈光及煙火表演,能完全虛擬方式呈現出來,觀眾戴上XR眼罩即可欣賞,亦適合舉辦無人機競賽等新型運動。
彭博報道,蘋果公司經過多輪測試後,決定將頭戴式裝置的推出時間,由原定的4月押後至6月,有機會在全球開發者大會(WWDC)登場。科技網站ZDNet提到,蘋果這款眼罩或以Apple M2晶片運行,設備內外至少配備10個攝像頭,並具備非常高分辨率的顯示屏。