Don't Miss
高通下半年推X75晶片 首度支援5G Advanced
By StartupBeat on February 17, 2023
美國晶片製造商高通（Qualcomm）發表新一代無線通訊晶片Snapdragon X75，為全球首款支援5G Advanced網絡標準的產品；更首次配備專用硬件張量加速器，其人工智能（AI）處理能力比上代高2.5倍，預計今年下半年推出市場，有助推動汽車、個人電腦、工業物聯網等下一階段5G發展。
Snapdragon X75為全球首個完全集成5G Advanced的固定無線接入（FWA）平台，支援毫米波（mmWave）、Sub-6 GHz、Wi-Fi 7，最高網速有望達到10Gbps（上傳）及3.5Gbps（下載）。除了Snapdragon衞星連接功能，更具備雙卡雙待模式，可無縫切換4G或5G網路。
營造逼真虛實體驗
電訊設備製造商諾基亞（Nokia）年初在網誌提到，5G Advanced技術有望將混合實境（XR）技術，提升到一個全新水平，例如音樂會上的燈光及煙火表演，能完全虛擬方式呈現出來，觀眾戴上XR眼罩即可欣賞，亦適合舉辦無人機競賽等新型運動。
彭博報道，蘋果公司經過多輪測試後，決定將頭戴式裝置的推出時間，由原定的4月押後至6月，有機會在全球開發者大會（WWDC）登場。科技網站ZDNet提到，蘋果這款眼罩或以Apple M2晶片運行，設備內外至少配備10個攝像頭，並具備非常高分辨率的顯示屏。
支持EJ Tech
如欲投稿、報料，發布新聞稿或採訪通知，按這裏聯絡我們。
