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日台關係|據報:台積電考慮在日設先進晶片封裝產能
By 信報財經新聞 on March 18, 2024
路透引述知情人士報道,晶片代工廠台積電考慮在日本建立先進封裝產能,選項之一是將其獨家擁有的CoWoS封裝技術引入日本。
知情人士說,評估工作還處於初步階段,尚未就潛在投資的規模或時間表做出決定。
CoWoS是一種將晶片堆疊在一起的高精度技術,可以在提高晶片處理能力的同時節省空間並降低功耗。目前,台積電的CoWoS封裝產能全部位於台灣。
另有知情人士稱,英特爾也考慮在日本建立先進封裝研究機構,以加深與當地晶片供應鏈公司的聯繫。