德國晶片商英飛凌(Infineon)宣布,與小米(01810)達成協議,將向小米供應先進的功率晶片,直至2027年。
英飛凌表示,將為小米的電動車供應碳化硅(SiC)晶片和模塊,以及各種關鍵的微控制器晶片。
小米汽車副總裁、供應鏈部總經理黃振宇表示,兩家公司的合作不僅有助於確保小米汽車碳化硅器件的供貨穩定,還能幫助公司為客戶打造安全可靠、性能出色和功能強大的豪華科技汽車。
中美關係再趨緊張之際,《華爾街日報》引述消息人士報道,美國科企巨頭微軟(Microsoft)正要求其在中國的雲計算和人工智能(AI)業務部門約700至800名員工,考慮遷移到中國之外的其他地方。
隨着通訊事務管理局「開綠燈」批准,中國電信(00728)引進的手機直連衞星通訊服務正式在香港推出,標誌着天通衞星移動系統國際化運營的開始。
相信蘋果(Apple Inc.)自己亦想不到,召開春季產品發表會後,市場的焦點不是放在使用Apple M4晶片的新一代 iPad Pro 身上,反而是其新廣告陷入「關公災難」,甚至要行政總裁庫克(Tim Cook)出面道歉。
美國太空探索企業SpaceX行政總裁馬斯克,據報將於周日(19日)到訪印尼峇里島,出席當地星鏈(Starlink)衞星網絡服務啟動禮。印尼將是繼馬來西亞、菲律賓後,第三個批准星鏈運作的東南亞國家。
日本相機生產商佳能(Canon)確認,正開發滙集公司尖端技術的頂級全片幅無反數碼相機EOS R1,當中採用RF鏡頭接環,預計今年內發售,惟未有透露定價。
Thunderbolt 4連接埠具有40Gbp雙向頻寬,新一代Thunderbolt 5更增強至120Gbps,支援雙8K顯示器及240W快速充電功能。
Apple 全球開發者大會(WWDC)定於6月中召開,已預告今年稍後會利用多項人工智能(AI)技術,為iPad及iPhone推出全新輔助功能,相信很可能在iPadOS 18及iOS 18版本正式發布。