AMD推新處理器｜蘇姿丰：首批百多款產品7月亮相 冀主導AI PC
原文刊於信報財經新聞「EJ Tech 創科鬥室」
台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）今日開鑼，人工智能個人電腦（AI PC）為重頭戲之一。超微半導體（AMD）董事長暨行政總裁蘇姿丰（Lisa Su）發表首場主題演講，推出AMD Ryzen 9000系列桌面中央處理器（CPU），以及第三代AMD Ryzen AI 300系列處理器，產品最快今年7月推出。首批Ryzen 9000系列共有4款型號，以最強版本Ryzen 9 9950X為例，配備16核心及32線程，最高運算時脈5.7 GHz，堪稱全球最快消費者個人電腦CPU。
最新亮相的Ryzen AI 300系列CPU，針對Copilot+ PC手提電腦而設，支援12個高性能Zen 5核心及24線程，配備AMD XDNA 2架構的神經處理單元（NPU），可提供50 TOPS（每秒萬億次操作）處理能力，比高通Snapdragon X Elite處理器45 TOPS更快，為下一代AI PC賦予領先運算效能。
第五代晶片快英特爾4.4倍
蘇姿丰提到，宏碁（Acer）、惠普（HP）、聯想（00992）、微星（MSI）等多間廠商將採用第三代AMD Ryzen AI晶片，料首批有100多款AI PC產品上市。華碩電腦（ASUS）董事長施崇棠更現身站台，他指Vivobook、ProArt、Zenbook、Zephyrus、TUF Gaming全系列華碩產品將採用新晶片。
數據中心市場方面，蘇姿丰介紹第五代EPYC處理器晶片Turin，最多可擴展至192核心及384線程，兼容現行Geona處理器使用的SP5插槽。屬於Zen 5架構的Turin，執行聊天機械人等AI工作時，比英特爾（Intel）Xeon晶片快4.4倍；處理總結及翻譯時，分別快2.9倍及1.5倍，晶片料於今年下半年推出。
今年第四季上市的Instinct MI325X加速器採用CDNA 3架構及配備288GB HBM3e高頻寬記憶體。
加速器效能頻寬勝輝達
與輝達（Nvidia）H200相比，MI325X效能與頻寬都比H200高逾一倍，運算速度較H200快30%，能夠完整對應一萬億參數的AI模型。AMD計劃2025年推出Instinct MI350，當中採用3納米製程，預計2026年加推MI400。
支持EJ Tech
如欲投稿、報料，發布新聞稿或採訪通知，按這裏聯絡我們。
