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美國研全球最快AI晶片|Cerebras Systems WSE-3 面積超Nvidia H100 57倍
美企Cerebras Systems推出第三代晶圓級引擎WSE-3,堪稱全球最快人工智能(AI)晶片。這款產品尺寸為462.25平方厘米,面積比輝達(Nvidia)H100多出57倍;晶片內建4萬億個電晶體(採用台積電5納米製程),具備90萬個運算核心及44GB記憶體,峰值性能高達125 PetaFLOPS,性能是上代WSE-2的兩倍。
- Posted March 15, 2024