All posts tagged "qualcomm"

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  高通新充電技術 手機5分鐘半滿

  美國晶片集團高通針對Android終端裝置，推出新一代商用快速充電技術Quick Charge 5，僅需5分鐘，便可把4500mAh電池的電量由0充至50%，聲稱速度全球最快。

  • Posted July 29, 2020
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  微軟任天堂等50巨企源代碼外洩

  近日全球50多間知名企業的源代碼（Source Code）被發現發布在開源程式服務平台GitLab上，包括微軟（Microsoft）、 Adobe、聯想（00992）、AMD、任天堂及迪士尼等。

  • Posted July 29, 2020
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  Apple與Intel恩怨情仇 (方保僑)

  上星期，在蘋果公司全球開發者大會（WWDC）上宣布，在未來的日子將逐漸放棄採用Intel CPU，改用自家的Apple Silicon。這消息其實一早已經傳開，當正式公布時，仍然令市場非常震驚。

  • Posted June 30, 2020
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  美出招阻全球晶片商向華為供貨

  中美科技戰升級！美國政府擬於當地時間周五（15日）修改出口規定，阻攔全球半導體製造商向華為供應半導體，勢打擊華為晶片供應鏈，此舉或令中美貿易的緊張關係升溫。

  • Posted May 16, 2020
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  軟銀拒泵156億 英衞星企申破產

  科技媒體WIRED報道，英國衞星營運商OneWeb融資失敗，無法從其最大投資者軟銀集團，獲得20億美元（約156億港元）新資金維持營運，於上周五申請破產保護。

  • Posted March 31, 2020
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  Mac機最快明年用自家處理器

  蘋果公司盛傳為旗下Mac電腦研發自家的ARM架構處理器。知名蘋果分析師、天風國際的郭明錤發表報告指出，蘋果最快在2021年上半年，就能發布首款採用自家ARM處理器的電腦產品。

  • Posted February 26, 2020
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  ARM拓物聯網離線處理器

  軟銀集團旗下半導體公司ARM，周一發表首款適用於microNPU（微神經處理單元）的晶片處理器，旨在為小型物聯網（IoT）設備，提供邊緣運算能力。

  • Posted February 12, 2020
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  高通屏幕指紋識別 雙指同步解鎖

  美國晶片製造商高通（Qualcomm）發布新一代屏幕指紋識別感應器3D Sonic Max，識別面積據稱比上一代擴大17倍，且能同步認證兩枚手指，最快明年開始投入商用。

  • Posted December 5, 2019
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  美對進口半導體啟「337調查」 涉逾20公司 包括TCL聯想等中資

  美國國際貿易委員會決定對半導體設備及其下游產品，發起兩宗「337調查」，逾20家企業被列入調查名單，當中包括中國TCL集團、海信集團、聯想集團（00992）等中資企業涉案。

  • Posted September 28, 2019
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  任正非：可多購美晶片軟件 紓緩與白宮衝突 修補華為創傷

  華為創辦人任正非接受《紐約時報》訪問時表示，當務之急是要修補美國將華為列入實體清單帶來的創傷，可多購買高通、谷歌等美企的晶片及軟件，緩解與華府的衝突。

  • Posted September 20, 2019
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