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All posts tagged "AI晶片"
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Intel 晶片跑贏Nvidia？｜Intel 新AI晶片推理能力較Nvidia H100 高五成英特爾（Intel）行政總裁格爾辛格（Pat Gelsinger）周二在Vision 2024大會上介紹新款人工智能（AI）加速器晶片Gaudi 3。新晶片擁有更強的AI運算能力、網絡及記憶體頻寬，可針對大型語言模型（LLM），加強AI訓練及推理能力，擬今年第二季起提供予戴爾科技（Dell）、惠普企業（HPE）、聯想（00992）、Supermicro在內的OEM（代工生產商），期望從輝達（Nvidia）搶佔更多市場份額。
- Posted April 11, 2024
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AI之戰｜Nvidia 新AI晶片提速30倍美國晶片巨頭輝達（Nvidia）昨於加州聖荷西召開GTC 2024大會，行政總裁黃仁勳在會上介紹最新人工智能（AI）超級晶片GB200，其採用台積電4納米（4NP）製程，包含兩個Blackwell GPU（圖像處理器）及一個採用ARM架構的Grace CPU（中央處理器），推理模型性能比H100大幅提升30倍，成本及能耗降至25分之一，計劃今年稍後正式出貨。
- Posted March 20, 2024
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美國研全球最快AI晶片｜Cerebras Systems WSE-3 面積超Nvidia H100 57倍美企Cerebras Systems推出第三代晶圓級引擎WSE-3，堪稱全球最快人工智能（AI）晶片。這款產品尺寸為462.25平方厘米，面積比輝達（Nvidia）H100多出57倍；晶片內建4萬億個電晶體（採用台積電5納米製程），具備90萬個運算核心及44GB記憶體，峰值性能高達125 PetaFLOPS，性能是上代WSE-2的兩倍。
- Posted March 15, 2024
