NIST夥谷歌拓新納米晶片 開放學術研發 共享設計數據
原文刊於信報財經新聞「StartupBeat創科鬥室」
全球近年一直鬧晶片荒，既打亂科技產品供應鏈，亦對創新構成障礙。美國國家標準技術研究所（NIST）與谷歌（Google）達成研發協議，共同開發及生產新納米技術和半導體設備晶片。產品以8吋（200毫米）晶圓為主，將由半導體美企SkyWater Technology位於明尼蘇達州的廠房生產，谷歌會支付投產的初始費用，並補貼首次生產運行。
按用途涉獵40種產品
根據協議，NIST將與當地大學研究夥伴，包括密歇根大學、馬里蘭大學、喬治華盛頓大學、布朗大學及卡內基梅隆大學等，按照不同用途設計多達40種晶片。晶片設計屬於開放授權，容許學術和小型企業研究人員，自由共享數據及設備設計，旨在釋放當地初創的創新潛力。
現代的微電子設備，由恍如蛋糕一樣的組件堆疊製成，底層是半導體晶片。NIST及谷歌雙方的合作，將提供具備專門結構的底層晶片，用於量度及測試頂部組件的性能，包括新型儲存設備、納米傳感器、生物電子學，以至人工智能（AI）、量子運算所需的先進設備。
美國總統拜登上月簽署《晶片與科學法案》，向當地生產晶片和研發的企業提供527億美元（約4110.6億港元）補貼，亦包括25%投資廠房稅務優惠，估計涉額240億美元。記憶晶片製造商美光（Micron）隨即決定，在美國投資400億美元（約3120億港元）建廠，其中愛達荷州工廠周一動工，料佔全球DRAM記憶體產能四成。英特爾（Intel）月初斥資200億美元，在俄亥俄州建設半導體製造基地，佔地4平方公里，冀2025年投產。
美台企業紛設廠擴產
台積電（TSMC）早於今年6月，在亞利桑那州鳳凰城建設5納米半導體工廠Fab21，預計月產兩萬片晶圓，有望2024年起投產。路透報道，台灣環球晶圓（GlobalWafers）計劃在11月斥資50億美元（約390億港元），在得州謝爾曼市興建全美最大12吋晶圓廠，每月最高產能120萬片，目標在2025年投產。
美國商務部上月曾致函晶片廠商輝達（Nvidia）及超微（AMD），要求公司未經許可下，停止向中國出口數款AI計算晶片。路透引述消息報道，拜登政府計劃在10月擴大限制AI相關晶片及生產設備出口到中國，當中涵蓋14納米以下晶片製程設備。
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