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高通新屏下感應器 指紋識別提速五成
By StartupBeat on January 13, 2021
高通（Qualcomm）近日發表第二代指紋識別感應器3D Sonic Sensor Gen 2，其識別面積據稱比上代擴大77%；數據運算速度加快50%，助用戶更快、更準確解鎖手機。業界猜測三星即將發布的Galaxy S21手機，會是首款搭載此技術的產品。
高通在2019年底，推出首代屏幕指紋識別感應器3D Sonic Max，其尺寸為4乘9毫米；於本年初推出的第二代版本3D Sonic Sensor Gen 2，其感應器尺寸為8乘8毫米，識別面積較上代大77%，將搭載在新智能手機設備上。
高通第二代版本3D Sonic Sensor Gen 2，其感應器尺寸為8乘8毫米，識別面積較上代大77%。（高通圖片）
識別面積比上代大77%
3D Sonic Sensor Gen 2可獲取的生物數據，較上代多1.7倍；配合已提升50%的數據處理速度，用戶使用指紋解鎖手機的過程更顯容易。高通指新版本感應器，即使在潮濕的環境下，亦能通過指紋識別功能。
三星（Samsung）作為相關設備的最大客戶，過去旗下Galaxy S10、Note10、S20及Note20系列產品，一直採用高通的技術。科技媒體Ars Technica報道，三星即將推出的Galaxy S21指紋傳感器，沿用超聲波技術，其尺寸為8乘8毫米，與高通近日公布的版本規格一致。
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