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博通擬7800億鯨吞高通
By 信報財經新聞 on November 6, 2017
原文刊於信報財經新聞
報道指出，博通計劃日內提出收購高通的建議。(REUTERS圖片)
多間外電上周五引述消息人士報道，上周剛宣布將把總部搬回美國的大型晶片商博通（Broadcom），有意出資1000億美元（約7800億港元）收購對手高通（Qualcomm），希望能夠借助這宗半導體業內最大的併購交易，成為無線晶片市場的龍頭。
半導體業最大併購
報道指出，博通計劃日內提出收購建議，準備透過現金加股票的形式，以大約每股70美元的價錢收購高通，這較消息傳出前的周四收市價54.84美元高28%，但消息人士強調，仍有可能不會成事。
如果交易成真，這次併購規模將超越2015年戴爾（Dell）出資670億美元收購EMC的交易。
分析員認為，博通與高通合併在策略上非常合理。合併後，博通製造WiFi網絡連線裝置晶片的專業技術，就可以與高通的智能手機晶片專業融為一體，博通將成為全球第三大晶片製造商，僅次於英特爾（Intel）和三星電子，而且將成為智能手機晶片的龍頭，目前全球智能手機年均銷量超過10億部。
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