蘋果高通專利訴訟大和解 協議購新晶片 鋪路推5G iPhone
原文刊於信報財經新聞
分析認為，蘋果為了確保明年能推出5G iPhone，比與高通繼續爭拗更為重要。（路透資料圖片）
蘋果公司與高通達成「世紀大和解」， 雙方周二同意撤銷全球所有訴訟，為兩年多的專利權糾紛畫上句號。和解協議包括一份追溯至今年4月1日開始的6年授權協議，以及一個為期數年、由高通向蘋果供應調製解調晶片（modem chips）的協議。分析認為，蘋果為了確保明年能推出5G iPhone，在這方面趕上南韓三星等同業，比與高通繼續爭拗更為重要。
高通股價破頂19年高
消息帶動高通股價在周二美市最後一小時急飆，當天高收23.2%，昨天曾再漲17.1%，至19年新高82.52美元，股價兩天累飆44%。另一晶片商英特爾（Intel）周二升0.8%後，昨天漲3.8%。蘋果股價變動不大。
蘋果與高通的授權協議可以在期滿後選擇延長兩年，蘋果亦將向高通支付一筆過款項，但未有披露金額。由於未有公開價格等協議細節，難以估計誰在和解協議中佔優，然而和解對雙方都有好處。
若審訊繼續，蘋果及高通都會比現在輸得更多。 （中新社資料圖片）
iPhone近年使用英特爾的調製解調晶片，不過英特爾在5G調製解調晶片的發展明顯不及高通。英特爾直至明年之前都不會提供5G調製解調晶片，而高通則預期明年已有更新版。蘋果最大對手三星已經推出支援5G、利用高通晶片的新款手機。分析師認為，蘋果是考慮到5G及授權問題而和解，若審訊繼續，蘋果及高通都會比現在輸得更多。
放棄爭拗免雙輸
高通預期，按新協議付運晶片予蘋果後，每股盈利可增加2美元。分析認為和解後，高通將可重奪2010年代主導晶片市場的地位，當時市場正過渡至4G網絡。
至於一直盛傳蘋果明年推出5G版iPhone，《日本經濟新聞》英文版昨天報道，5G iPhone將使用高通晶片。
和解消息公布後數小時，英特爾表示將退出手機modem業務，專注在其他5G裝置如網絡裝備。
蘋果與高通的專利紛爭始於2017年，蘋果指控高通的晶片索價過高，高通反指蘋果指使承包商扣起支付予高通的專利權費用。去年底，中國及德國的法院相繼判定蘋果侵犯高通專利，禁止蘋果在兩地出售舊款iPhone。今次和解後，高通會終止所有與蘋果合約生產商的訴訟。
消息帶動高通股價在周二美市最後一小時急飆。（中新社資料圖片）
支持EJ Tech
如欲投稿、報料，發布新聞稿或採訪通知，按這裏聯絡我們。
