華為5G晶片傳售蘋果 與勁敵合作須過政治難關
原文刊於信報財經新聞專欄「StartupBeat創科鬥室」
近年積極擴展5G業務的華為,一直視蘋果為消費設備市場上的主要勁敵。不過,科技網站Engadget有報道指出,有傳華為立場軟化,更打算開放銷售其5G Balong 5000晶片,惟只限售予蘋果公司。
Engadget引述消息人士稱,5G Balong 5000支援新一代5G網絡,適用sub-6及5G毫米波(mmWave)技術,更向後兼容4G、3G及2G等現有制式,主攻智能手機與物聯網產品,目前只供華為內部使用。
事實上,目前只有少數幾家公司,例如高通(Qualcomm)、華為推出5G調解器(Modem)晶片。惟蘋果一直與高通陷於專利授權費紛爭,令雙方合作大受影響。
蘋果亦從高通挖走部分科研人員,但要研發自家晶片,起碼要到2022年才能實現。
蘋果若推出5G版iPhone,必須有廠商供貨配合,但現有的晶片來源有限。假如英特爾(Intel)不再獲得蘋果的信任,高通又不在考慮之列,三星、聯發科(MediaTek)也不實用,華為是個不俗的選擇。消息指出,如果蘋果願意跟華為合作,適用於iPhone的5G晶片有望在2020年開發完成。
為內地制式打下強心針
華為近年力攻5G領域,以去年第三季為例, 搶佔全球電訊市場份額28%,較2015年升4個百分點。倘若華為願意伸出橄欖枝,既可獲得一個大客,有助開拓全新的收入來源,亦為內地5G制式打下強心針。
不過,美國政府已禁止聯邦機構使用華為的設備,更在全球拉攏盟友封殺,華府曾指控中國政府涉嫌透過華為等企業,竊取美方知識產權,政治因素令蘋果轉向華為的機會大為降低。萬一跟華為合作,蘋果勢被夾在中美之間成磨心。
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