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英特爾超微合製晶片
By 信報財經新聞 on November 7, 2017
原文刊於信報財經新聞
英特爾宣布將其高性能x86內核與AMD Radeon Graphics相結合。（網上圖片）
《華爾街日報》報道，兩大晶片商英特爾（Intel）及超微半導體（AMD）擬化敵為友，計劃共同推出手提電腦晶片，合作抗衡對手輝達（Nvidia），這是兩家公司自八十年代以來首次合作。
博通1萬億提購高通
該晶片結合英特爾的處理器及AMD的顯示卡，能在又薄又輕的手提電腦上運行高品質的電腦遊戲。英特爾正與輝達在為大型互聯網公司設立人工智能（AI）計算上正面競爭，AMD亦重新調整顯示卡的設計，希望搶佔輝達的市場。AMD向《華日》強調，合作不會影響公司將推出的另一款晶片，而是互補不足。
另外，美國晶片公司博通（Broadcom）昨天正式提出收購對手高通（Qualcomm），連同債務作價1300億美元（約1.01萬億港元）。高通表示會研究收購方案。
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