科大組聯盟研發AI晶片 運算速度快千倍 港美逾百專才參與
原文刊於信報財經新聞「StartupBeat創科鬥室」
本港進軍智能製造，發展新一代半導體，人才是科研必要一環。香港科技大學去年獲特區政府的InnoHK創新香港研發平台資助4.44億港元，在白石角的科學園成立智能晶片與系統研發中心（ACCESS），與美國史丹福大學、香港大學及香港中文大學等院校合作，研發比現時運算速度及節能上表現均勝千倍的新一代人工智能（AI）晶片。
支援智能物聯網等應用
科大透過成立亞洲首個跨國智能晶片研發聯盟，為香港在硬件設計爭取一席位，並為AI晶片市場培育人才。中心研究工作由36位學者督導，來自各參與大學的研究人員超過100位；同時招募一隊60至80名、以中心為基地的全職研究人員隊伍。
鄭光廷期望，聯盟在AI晶片設計擔當領導角色，藉技術轉移為社會帶來影響力。（陳施敏攝）
科大工學院院長及智能晶片與系統研發中心創始總監鄭光廷表示，全球招募工作現已展開，目前聘請了約20名研究人員，大部分擁有博士學位及業界經驗，具晶片設計能力；中心現時收到30多個申請，跟全職研究員職位有關。
自去年9月成立以來，中心已啟動14個研究項目，包括開發嶄新和專屬的設計方法及設計自動化工具，協助設計AI晶片，以及AI應用、演算法及硬件的協同優化，務求突破AI硬件上的速度與能源效益樽頸。鄭光廷補充：「ACCESS擁有多方面獨特優勢，能有效縮小科研與成果應用成效之間的『死亡谷』差距。」
研發中的人工智能晶片更具能源效益。（陳施敏攝）
現階段開發了兩款全新的AI晶片原型，並正為此評估及產品分析；數模混合訊號計算晶片便是其一。鄭光廷介紹，該晶片可以較低功耗及較高運行速度，支持各種AI應用，例如人頭計算等。晶片甚至可從周邊裝置取電，這對於智能物聯網有着非常重要的應用。
首款產品料明年完成
鄭光廷指出，中心的優勢在於有能力製作物聯網（IoT）傳感器、智能晶片，且兩者結合可達到最低功耗、最高功效。由於整個晶片設計流程有八成以上程序重複，因此有望在數周內完成客製化晶片；首款晶片料明年上半年完成。
鄭光廷透露，現已招聘約二十名研究人員，大部分有博士學位及業界經驗。(陳施敏攝)
提到未來發展，鄭光廷希望中心可分拆公司；同時計劃與大型企業合作，根據對方的應用及系統需求建立合作項目，讓研發成果直接在企業平台應用。此外，中心亦會為科技初創與較小規模的公司，提供度身訂製的晶片設計，以及軟硬件協同設計方案。
鄭光廷本身是電子設計自動化、集成電路設計，以及計算機系統結構領域的學者，他透露，中心現時與3至4間公司洽談合作細節，有意邀請企業的工程師到中心與團隊合作。他期望聯盟在AI晶片設計擔當領導角色，藉技術轉移為社會帶來影響力。
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