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蘋果傳測試M3晶片 擬用於MBP
By 信報財經新聞 on August 9, 2023
原文刊於信報財經新聞「EJ Tech 創科鬥室」
蘋果公司年初更新MacBook Pro（MBP）系列，下代版本最快明年才有望亮相。彭博記者格爾曼（Mark Gurman）透露，蘋果已開始測試M3 Max晶片，運算性能將提升至全新高度。不過，M3 Max晶片可能只是選項之一，因蘋果或對不同規格的晶片加以測試篩選。
格爾曼在其社交平台X（前稱Twitter）介紹，新款M3 Max晶片內置16核心中央處理器（CPU）及40核心圖像處理器（GPU）。該款CPU包括12個高性能核心及4個節能核心，前者可處理影片編輯等高要求任務，後者可用於瀏覽網頁等較低強度應用，以節省電量。
台積電承擔缺陷成本
與目前的M2 Max高端版本相比，新款晶片增加4個高性能CPU及至少2個GPU。正在測試的MacBook Pro有傳配備48GB記憶體。除了M3 Max晶片，該系列還包括M3 Pro及M3，分別對應12核心CPU及18核心GPU，以及8核心CPU及10核心GPU。
根據格爾曼早前報道，蘋果之所以能在單一晶片上，安裝數量龐大的核心單元，在於受惠於台積電（TSMC）的3納米製程。根據雙方簽署的協議，台積電將承擔涉及產品缺陷的成本，令蘋果可能會在iPhone、iPad、Mac晶片方面，節省最少數十億美元。
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